苏州自动点胶机微电子封装胶点直径很小为了实现跟踪点胶

        苏州自动点胶机微电子封装胶点直径很小,为了实现跟踪点胶,需要采用数字分发技术与包装。配药机包装技术适用于分配空间较小或分配空间相对紧凑的打包应用程序环境,实现分配的空间范围内的任何位置。在一些更大的规模,但规模较小、倒装芯片高密度条件下,为了实现分配胶机等产品,需要采用封装一致高跟踪分配技术。和这种产品包装通常需要接触的螺杆泵配药和非接触式喷射点胶匹配整个包装操作。